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产品展示
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  • 77G雷达
  • 仪表
  • 半软板
  • 服务器
  • 显卡
  • LED
  • 网络通讯
技术能力
  • 最大层数:24L
  • 材料:普通FR4、Mid loss、low loss、very low loss、Ultra low loss、ANT
  • 阶梯金手指、空腔板、能源板、汽车板
  • 最大纵横比:21:1
  • 线宽/线距公差:±20%;阻抗信号线±10%;天线±0.8mil(CPk≥1.33)
  • 层间对位精度:5mil
  • 背钻残桩长度:2-10mil
  • 阻抗公差:±8%
  • 插入损耗:SET2DIL、Delta-L 3.0、Delta-L 4.0、TRL
  • 埋阻/埋铜块/埋导电胶
  • 耦合阻抗、共模阻抗
华体中国
  • 25*43英寸

    最大工作尺寸
     

  • 24+

    最高层数
     

  • 620

    申请专利(含未授权)
     

  • 2.93亿元

    2022年科研经费2.93亿元
     

  • 750

    研发人员

资质认证
IATF 16949
2016
ISO 27001
2013
GB/T 29490
2018
SA8000
2014
ISO13485
2016
主要设备
华体中国拥有成熟完善的全制程印制电路板制造设备,生产、研发、检测等各类设备,其中有50%以上属于高精密设备,近年来着重自动化设备升级,逐步实现了工业4.0自动化制造进程。以广东基地为例:工厂基本实现生产自动化;全厂智能物流;生产效率和综合能效大幅提升;水电能耗明显降低;执行地表水四类标准达标排放,湿地公园项目规划中;安全型5G+智慧工厂+数字化服务平台;“超级排版技术”PCB工艺创新赋能中心……
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