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关于华体中国
产能规划
华体中国生产基地设计理念与工艺流程注重高科技、可持续、高效与节能，与同行业相比更加节能环保，制造设备采用先进的硬件和软件，效率较传统工厂大幅提升。
  • 20万㎡/月

    湖南基地月产能

  • 54万㎡/月

    广东基地月产能

创新发展
华体中国不断加大研发投入，仅2022年研发投入达到2.93亿元，未来将持续保持战略研发、经营研发、技术研发。以行业领先的信息化管理系统为基石，自主开发符合公司工业4.0制造的通道软件；进一步研发并完善超大排版制造工艺，持续推进高速度、高效率制造工艺。公司将大力推动精益生产和流程优化项目，优化公司ERP、APS、MES和CRM系统，加速推动信息化、自动化和智能化的高度融合并快速发展。
多个研发和创新平台
  • 国家高新技术企业
  • 国家技术创新示范企业
  • 国家新一代信息技术与制造
    业融合发展示范企业
  • 国家知识产权优势企业
  • 湖南省印制电路板（PCB）
    工程技术研究中心
创新成果展现
2012年以来，连续多年被湖南省科学技术厅认定为高新技术企业；
《厚铜多层印刷电路板生产新工艺关键技术与应用项目》获湖南省循环经济研究会科学技术二等奖；
《PCB板上去钯液的清洗液及清洗方法》获湖南省益阳市科学进步二等奖；
2020年获湖南省益阳市技术创新奖；
《一种印刷线路板制作方法》发明专利获得2019年全国优秀专利奖；
率先在行业内实施了超大排版的生产模式，建成6条全球唯一新一代超大尺寸智能生产线，极大地提高了生产效率和产品良率……

六大核心技术
关键制造环节六大核心技术加持，形成华体中国产品核心竞争力
华体中国在强大的技术创新推动力作用下，凭借领先的技术优势、差异化的竞争战略、过硬的产品质量和优质的服务，赢得了客户和市场，盈利水平不断提高的同时，也为上下游产业链的共同发展做出了贡献。
  • 高精度阻抗控制技术
  • Low Dk/Df油墨的可靠性技术
  • 跨层盲孔（Skip via）技术
  • 高精度背钻Stub控制技术
  • 高厚径比微钻技术（0.15mm）
  • 高速PCB混压关键工艺技术
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